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故障注入分析测试平台
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故障注入分析测试平台

芯片安全测试分析平台Analyzr是一整套针对智能IC卡,芯片,终端产品,模组以及车规级产品等进行安全性分析与评估的测试平台,平台允许用户在自有系统上执行安全性分析与评估,以充分了解用户产品设计是否满足安全性以及安全标准的要求,芯片安全测试分析平台Analyzr满足多种国际测试标准,支持ISO/IEC, CC,FIPS-140等多种安全规范,完全满足安全规范的一致性测试要求。
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产品描述
参数

产品介绍:


支持故障分析等业界主流主动攻击方式:电磁故障分析,激光故障分析,电压毛刺以及时钟毛刺等。提供DFA差分分析方法,配合3D自动化扫描软件,可精准定位芯片表面敏感信号点,实现精准注入。

 

产品优势:


故障结果精确分析
故障结果分析可自动分析故障注入结果,采用DFA差分分析方法,提供best key、 hypothesis以及RANK分析曲线显示功能,以及定位故障注入在算法中的哪个位置。


全功能各类TOE测试
该平台满足目前各类消费电子产品以及车规产品的安全性测试需求,支持移动设备安全性测试,支持移动设备MCU,SIM卡等安全性测试和评估,支持车规级产品如车载电子产品以及汽车ECU等安全性测试,满足汽车行业安全测试规范SHE、EVITA,以及PRESERVE等测试要求。


软件平台支持业内二次开发
该平台是完全开放的开发环境,完全满足客户的二次开发需求,客户可以基于平台框架开发自己的私有密码算法,以及各类分析策略,评估方法以及泄漏模型,包括但不限于私有加密算法,标准化加密算法,产品接口集成,泄漏模型,分析策略等等,支持C、C++、Java、Python等多种开发语言,同时我们也会在客户开发过程中提供技术支持,以便于客户更好的完成自有模块的开发。

 

设备展示:


主要包括EMFI装置、BBI装置、激光装置、VM电压装置等

 

3.1 EMFI 装置
EMFI装置通过发出电磁脉冲。为了产生这些脉冲,内部开发的线圈与EMFI结合使用 脉冲发生器。这个线圈放在离目标很近的地方评估。强电的短暂存在磁场会产生一种电流,这种电流可能会影响TOE。

 


 

3.2 BBI 装置
BBI装置类似于EMFI装置。主要不同之处在于能量注入芯片的方式。EMFI使用靠近芯片表面(金属侧)的线圈, BBI使用一根针放在基板上(硅侧)将能量局部注入产品。与EMFI一样,这可能会影响TOE的行为。

 


 

3.3 LPL 和SPL激光装置
BSLB配有两个激光装置。为什么是两个?因为 激光源之间有很大的区别在这些设置中,这意味着它们会影响不同的方式。SPL是一种强大的激光器,能发出非常微弱的光短脉冲。使用非常低的设置,可以影响 脚趾的行为。LPL的功能不如 SPL,但它会产生更长的脉冲,这会影响一个系统中的硅 不同的方式。当用LPL或SPL攻击芯片时可以瞄准芯片的金属侧或硅侧。

 


 

3.4 VM装置
VM装置通过电源线注入故障产品名称。要注入这些故障,需要向产生一个能量峰值。这些尖峰会导致处理器略过或曲解指令,但也会引起记忆断层。

 

 

市场联系人:田勐   13311267927

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