故障注入分析测试平台
产品介绍：
支持故障分析等业界主流主动攻击方式：电磁故障分析，激光故障分析，电压毛刺以及时钟毛刺等。提供DFA差分分析方法，配合3D自动化扫描软件，可精准定位芯片表面敏感信号点，实现精准注入。
产品优势：
故障结果精确分析
故障结果分析可自动分析故障注入结果，采用DFA差分分析方法，提供best key、 hypothesis以及RANK分析曲线显示功能，以及定位故障注入在算法中的哪个位置。
全功能各类TOE测试
该平台满足目前各类消费电子产品以及车规产品的安全性测试需求，支持移动设备安全性测试，支持移动设备MCU,SIM卡等安全性测试和评估，支持车规级产品如车载电子产品以及汽车ECU等安全性测试，满足汽车行业安全测试规范SHE、EVITA，以及PRESERVE等测试要求。
软件平台支持业内二次开发
该平台是完全开放的开发环境，完全满足客户的二次开发需求，客户可以基于平台框架开发自己的私有密码算法，以及各类分析策略,评估方法以及泄漏模型，包括但不限于私有加密算法，标准化加密算法，产品接口集成，泄漏模型，分析策略等等，支持C、C++、Java、Python等多种开发语言，同时我们也会在客户开发过程中提供技术支持，以便于客户更好的完成自有模块的开发。
设备展示：
主要包括EMFI装置、BBI装置、激光装置、VM电压装置等
3.1 EMFI 装置
EMFI装置通过发出电磁脉冲。为了产生这些脉冲，内部开发的线圈与EMFI结合使用 脉冲发生器。这个线圈放在离目标很近的地方评估。强电的短暂存在磁场会产生一种电流，这种电流可能会影响TOE。
3.2 BBI 装置
BBI装置类似于EMFI装置。主要不同之处在于能量注入芯片的方式。EMFI使用靠近芯片表面（金属侧）的线圈， BBI使用一根针放在基板上（硅侧）将能量局部注入产品。与EMFI一样，这可能会影响TOE的行为。
3.3 LPL 和SPL激光装置
BSLB配有两个激光装置。为什么是两个？因为 激光源之间有很大的区别在这些设置中，这意味着它们会影响不同的方式。SPL是一种强大的激光器，能发出非常微弱的光短脉冲。使用非常低的设置，可以影响 脚趾的行为。LPL的功能不如 SPL，但它会产生更长的脉冲，这会影响一个系统中的硅 不同的方式。当用LPL或SPL攻击芯片时可以瞄准芯片的金属侧或硅侧。
3.4 VM装置
VM装置通过电源线注入故障产品名称。要注入这些故障，需要向产生一个能量峰值。这些尖峰会导致处理器略过或曲解指令，但也会引起记忆断层。
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